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环氧胶固化中也有气泡？研发专家是这么看的……

来源：CATIA2022年04月19日

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环氧胶黏剂除了被用作结构粘接胶外，还会被用作芯片底部填充胶以及电子元器件的灌封胶，以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，从而对器件起到保护作用。
 
这就要求填充胶或者灌封胶本体内部不能带有任何气泡或者空隙，因为这些瑕疵的存在可能诱发胶体裂纹、界面分层，甚至是保护作用的整体失效。
 
然而，目前部分底部填充胶或者环氧灌封胶在此过程中时不时会产生一些气泡。由于环氧胶的固化机理不像湿气固化的单组分聚氨酯胶黏剂那样会产生气泡，因此不少人把气泡产生的原因归纳在底部填充/灌封的工艺问题上，也有人认为可能是环氧胶在生产/灌装过程中形成的气泡未被完全消除而导致气泡一直存留在胶水中。
 
除此之外，有研究人员提出了另一个可能性：气泡产生的主要原因是由于胶体在整个固化升温过程中的反应起始温度较高，胶体中的小分子容易在升温过程中由于未来得及发生反应而挥发以及胶体在高温区剧烈反应而带来气泡或者空隙。
 
 
为此，研究者把问题解决的方法放在了配方优化的技术路径上，最终找到了一种特殊物质，只需要在原单组分环氧胶粘剂配方上加入此特殊物质，便能显著消除气泡，如下图所示：
 

环氧胶固化中也有气泡？研发专家是这么看的……


 

从上图可见，对比例所得底部填充胶黏剂未使用特殊物质，在固化过程中有明显的气泡形成，而加了特殊物质的实施例底部填充胶黏剂则在固化过程中无气泡产生，表明了该特殊物质可以有效抑制单组分环氧胶（填充胶或灌封胶）在固化过程中产生气泡，从配方层面解决了气泡问题。

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