图片为Yasui Seiki的微凹辊涂布头照片

　　微凹辊涂布量的微调整方法

　　在微凹辊涂布工艺中，基材的速度与涂布辊筒的速度的比值，对于涂布厚度的影响至关重要。随着辊筒转速的加快，在一定的范围内，涂布量会逐步地增加，等达到一定的峰值，又会呈现下降的趋势，整个曲线如同钟形，而并非会一直增加，其实这点很容易想象。

　　通常来讲，辊筒的转速比最低应该高于60%，不然可能带不上足够多的胶水，100%-130%是一个比较常规且比较稳定的设置，130%-200%的设置范围内，转速比越往上，涂布量越高，当超过200%时，涂布量反而开始下降，并且变得不稳定。

　　尽管微凹辊上的孔穴设计是决定涂布量的关键参数，也就是你花钱买了个辊，上面的孔穴定了，然后告诉你你只能涂这个涂布量，那这种涂布方式也太没有亲和力了，性价比极具下降，有没有?但是这个时候你可以调转速比，从另外一个角度又给涂布量的变化提供了一种可能，突然之间，幸福感又满满了!通常来说，这个可调的窗口为+/-10%或者更多一些，比方说你买的辊的标准涂布量是50um，那通过转速比的调整你可以涂45-55um的厚度，并且可以保证并不影响涂布质量。　

　　文章来源J.H CoatingMatters翻译自Yasui Seiki官方网站的介绍内容。翻译纯粹出于兴趣，并非出于任何其他意图，如果谬误欢迎指正，如涉及侵权请告知，告知后立即删除。图片来自百度。

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