美国密歇根州米德兰市，2017年6月9日—陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术创新领导者道康宁于今日推出Dow Corning®(道康宁®)CL-1000光学硅胶粘合剂。这是一款仅在中国上市的新型高折射率(RI)材料，耐热性能更高，可有效丰富大功率芯片级LED封装(CSP)的设计选项。作为道康宁公司LED照明先进解决方案系列的最新产品，CL-1000粘合剂具备一流的热稳定性，并针对模压成型工艺进行了优化。

道康宁全球市场经理Takuhiro Tsuchiya表示：“芯片级封装的日益普及，使得设计照明元件时能够将更多数量的LED晶粒更为密集地集成入更小的外形尺寸。道康宁公司推出的这款CL-1000光学硅胶粘合剂迅速回应了这些新兴应用迅速上升的温度需求。这款新产品是我们具有更高热稳定性高折射率光学材料的升级产品，专门针对高功率CSP设计做了配方优化，提高了可靠性。”

道康宁严格的测试证明，与其他高折射率硅胶密封剂相比，在超过180°C的高温下暴露2000小时后，CL-1000光学硅胶粘合剂优异的热稳定性使其拥有更低的降解程度，同时还可以更好地保持其机械性能。新型高折射率材料还具备卓越的光稳定性和高透明度，进一步确保LED设备在其使用寿命内拥有可靠的性能。

新型CL-1000粘合剂可以很好地搭配Dow Corning®(道康宁®)WR-3001和WR-3100高反光性芯片侧封材料，使CSP封装器件在更长的时间内具有更高的可靠性。该产品硬度为邵氏D60，这种高硬度也使得切割工艺很容易操作。

CL-1000光学硅胶粘合剂与道康宁公司其他行业领先的高反射率光学密封剂使用相同的苯基硅酮化学成分，这有助于优化下一代LED照明设计的效率，而无需对功能更强大的LED晶粒进行昂贵的投资。

道康宁是LED照明材料、技术和协作创新的市场领导者，其提供的解决方案覆盖了整个LED价值链，有助于更可靠、更高效地封装、保护、粘附、冷却和成型所有照明应用的LED灯。