2017年5月18日，陶氏化学全资子公司道康宁宣布推出一种先进新型材料，进一步丰富了其日益增长的MEMS(微机电系统)传感器解决方案产品组合。
 
　　新型Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合，可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型粘合剂适用于单一或堆叠芯片，有助于提升相机传感器、高灵敏度MEMS传感器，如压力、温度和其它指标测量用传感器的产量和可靠性。

道康宁粘合剂适用多数芯片 满足市场需求

 
　　“MEMS传感器应用持续快速增长，进一步增加了封装装配企业和MEMS设计者原本已经相当大的压力，去不断提升产品产量和品质，”道康宁市场经理Gary Aw表示，“这种创新材料是道康宁公司以积极合作的方式应对行业挑战的极好例证。通过与客户的密切协作，道康宁专门开发的这款新型Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片粘合剂可以解决客户所面临的最棘手的装配问题，并满足这一快速增长行业的需求。”
 
　　Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片粘合剂是一种单组份有机硅配方，它采用了一种创新的硅弹性体填料，可在芯片粘贴过程中吸收机械应力，有助于减少开裂，并使产量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C温度范围内保持3.9 MPa的低模量，从而使MEMS传感器能在大幅度的温度变化循环中提供稳定的测量能力。
 
　　Dow Corning®(道康宁)DA-6650芯片粘合剂是一种无溶剂材料，且吸水率低。与道康宁先进装配产品组合中的其它有机硅材料一样，具备优于有机材料的出色的热稳定性。
 
　　关于道康宁公司
 
　　道康宁公司，陶氏化学的全资子公司，致力于提供高性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁拥有Dow Corning®(道康宁)和XIAMETER®两大品牌，可提供7,000 多种产品和服务。道康宁一半以上的年销售额来自美国以外的地区。道康宁的全球业务积极响应美国化学理事会的责任关怀®计划。该计划旨在通过一套严格的标准，提高化学产品与工艺流程的安全管理水平。
 
　　关于陶氏化学公司
 
　　陶氏(NYSE: DOW)运用科学和技术的力量，不断创新，为人类创造更美好的生活。陶氏通过材料、聚合物、化学和生物科学，来推动创新和创造价值，全力解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、实现清洁能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其一体化、市场驱动型、行业领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球约180个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展的市场。2015年，陶氏年销售额为近490亿美元，在全球拥有约49,000名员工，在35个国家和地区运营179家工厂，产品系列达6,000多种。2016年6月1日起，陶氏拥有道康宁公司100%的股权。道康宁2015年销售额超过45亿美元，在全球拥有约10,000名员工，在9个国家和地区运营25家工厂。除特别注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其关联公司。