又一家“汉高系”胶企准备冲击IPO
近日，证监会披露了关于广东德聚技术股份有限公司（简称：德聚股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保荐机构为中信证券，双方于2023年7月21日签署上市辅导协议。
资料显示，德聚股份成立于2016年5月5日，目前注册资本7340万元，是一家专注于胶粘剂研发、生产及销售的国家高新技术企业。公司设立了有机硅、单组份环氧、双组份环氧、丙烯酸、聚氨酯等产品车间、分装车间、包装车间，及单组份环氧、双组份环氧、丙烯酸、结构胶、有机硅、聚氨酯6个研发实验室，同时在青岛、美国及深圳设有办事处及研发中心。产品主要应用于消费类电子、汽车、半导体、通用工业、新能源、医疗器械等行业，主要客户包括苹果、华为、OPPO、vivo、亚马逊、特斯拉、大众、比亚迪等，业务涉及亚洲、北美及欧洲等地。
官网显示，其发展历程如下：2013年，深圳德聚成立（德聚技术原控股股东）；2016年，东莞德聚成立，于中国东莞建立生产及研发中心；2019年，于中国青岛建立研发及应用实验室；2020年，收购美科泰科技有限公司；2022年，于中国南通及广州分别成立两家半导体子公司“南通德聚半导体材料有限公司”和“广州德聚埔材半导体技术有限公司”，并收购锐朗光电材料，还将北美总部迁至美国加州圣克拉拉并开始建立小规模生产。
广州德聚埔材半导体技术有限公司由德聚与广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（以下称“黄埔材料”）合资成立，黄埔材料是由广州高新技术产业开发区管理委员会与中国科学院长春应用化学研究所共同创办的新型研发机构，依托于中国科学院长春应用化学研究所，在芯片材料领域，尤其是光刻胶、光敏聚酰亚胺(PSPI)等方面在国内具有较强的人才团队和研发能力（备注：网络如此描述，实际情况有待商榷）。
近年来德聚大力开发和拓展半导体材料领域相关产品，如芯片封装胶、DAF等。这两家半导体新公司的成立，从官方资料上说，是为了加快公司半导体材料的技术研发和产业化进程，实际上就是要往最热门的半导体硬科技风口靠拢，旨在提高公司估值。
回头看，2021年似乎是德聚发展中的关键一年。36 氪创投平台显示，该年德聚完成pre-A轮融资，投资方为全德学尔，天奇创投，英特尔资本；同年，德聚依次通过“东莞市专精特新中小企业”、第三批“国家专精特新小巨人企业”和广东省新型高端电子胶粘剂（德聚）工程技术研究中心的认定，并被被评为东莞市第15批上市后备企业。
从股权结构来看，德聚股份的实际控股人为黄成生，总共合计控制德聚股份39.1601%的股权。目前，网上并没有太多黄成生的公开采访介绍，但据同行了解，他曾在汉高工作过；其外，该公司的销售和技术团队中，也有好些中高层人员来自汉高。
不得不说，汉高的确是中国胶黏剂行业里名副其实的“黄埔军校”，为行业培养了一批又一批人才，也为自己塑造了一个又一个实力强劲的本土竞争对手。
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