近期，有投资者在回天新材投资者互动平台提问：您好 请问公司在芯片材料方面有供货给华为么？能运用在存储芯片领域么？

      回天新材（300041.SZ）7月19日在投资者互动平台表示，公司与通信电子行业主要客户建立了良好的合作关系。芯片用胶方面，公司目前主要在芯片组装及封测领域进行产品开发和市场拓展。

      有投资者在投资者互动平台向回天新材提问：据报道，公司已批量供应Underfill环氧胶，客户包含华为，为芯片封装工艺提供成熟的产品方案。麻烦详细介绍一下，谢谢！

      回天新材（300041.SZ）7月19日在投资者互动平台表示，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用，为芯片封装工艺提供成熟的产品解决方案，助力公司在微电子领域的突破。

      另据此前回天新材2022年报，供货单位为华为、欧菲光等企业。根据2022年报，回天已开发有多款芯片胶粘剂，目前都在不同阶段进行。具体如下：

      Edgebonding 用UV胶：应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水，具有优异的产品 可靠性和重工性，是新一代 EB 胶水的发展方向，目前处于中试阶段，解决大尺寸芯片与板之间较大的外应力，以及主芯片持续在 100 度以上工 作温度产生的热应力对焊点寿命的巨 大影响，延长最终产品使用寿命。与此同时解决传统 Edge bond 胶水热固化工艺容胶液溢流污染芯片、移动过程中容易错位、工艺能耗大、效率低等一系列的行业难题，提高了芯片绑定工业的自动化生产程度，满足最近技术的发展需要，助力公司实现微电子级的转变。

      显示屏芯片包封胶：应用于 LCD-TFT 显示屏模组中 晶体管（TFT）与液晶和盖板玻 璃间连接的缓冲与保护。国内显 示屏芯片包封胶市场一直被欧美化工企业占据，目前处于中试阶段，公司经过多年的技术积累，自主研发的显示屏芯片包封胶产品性能优异、施工工艺简单，硅油析出性能可与欧美产品媲 美。该产品的成功开发对推动公司进入显示屏及微电子行业具有重要意义。