康达新材7月19日晚间公告，公司拟以全资子公司康达晟璟使用自有或自筹资金分两次收购晶材科技100%股权。第一次使用3.89亿元收购标的公司67%股权（对应标的公司注册资本2010万元）；第二次拟使用2.3亿元收购标的公司剩余33%的股权（对应标的公司注册资本990万元）。晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，可同时满足军用（有源相控阵雷达、电子对抗等）和民用领域（5G手机、5G移动终端、5G路由器、5G基站、新能源汽车电子电路等）需求，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。
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