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回天新材最新消息

来源：互联网2023年07月24日

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回天新材7月19日在投资者互动平台表示，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用，为芯片封装工艺提供成熟的产品解决方案，助力公司在微电子领域的突破。

公司在芯片组装及封测用胶领域积极进行产品开发和市场拓展，部分产品已在标杆客户处批量供货应用。公司与通信电子行业主要客户合作进展顺利，产品供货种类及应用范围进一步扩大。公司与通信电子行业主要客户建立了良好的合作关系。芯片用胶方面，公司目前主要在芯片组装及封测领域进行产品开发和市场拓展。

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