帝科股份近日接受机构调研时表示，公司半导体浆料业务聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接导电银浆产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m°K常规导热系数、10-30W/m°K高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品，同时公司积极布局功率半导体封装基板用钎焊浆料产品等。
半导体行业的产品导入与认证门槛高于光伏行业，毛利率显著高于光伏导电银浆产品，目前下游客户国产替代愿望强烈，公司将加大研发与业务开发力度，力争在新的技术应用领域，实现更好的发展前景和领先优势。
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