在12月5日开幕的2017亚洲国际标签印刷展上，瓦克(展台：A55)推出了两款新的有机硅离型产品：DEHESIVE®EM 495和DEHESIVE® SFX 275。DEHESIVE® EM 495双组分离型剂乳液可广泛应用在纸张和薄膜行业，产品稳定性好，耐剪切，尤其适用于PET薄膜离线涂布，是可用于食品接触的离型产品。DEHESIVE® SFX 275加成反应型有机硅离型剂只需极少量的催化剂便可实现完全固化，同传统离型体系相比，DEHESIVE® SFX 275体系可以节省多达40%铂金用量，从而可以显著降低离型纸和标签的生产成本。

　　DEHESIVE® EM 495是一款可用于纸张和薄膜行业的双组分离型剂乳液。乳液中包含主剂和交联剂，产品稳定性好，耐剪切，拥有出色的润湿性，在高稀释比和低铂金添加量下，仍能快速固化。DEHESIVE® EM 495残余接着率可高达90%，并且对多种基材拥有优异的附着性，如标签，胶带，包装纸，卫生用纸，烘焙用纸等，尤其适合PET薄膜离线涂布。此款离型剂符合BfR(德国联邦风险评估研究所)和FDA(美国食品药品监督管理局)有关食品接触的安全标准。

　　DEHESIVE® SFX 275 是无溶剂、加成反应型有机硅离型剂，可用于纸张以及其他基材的离型涂布。由于反应性较强，这种有机硅聚合物只需极少量的催化剂便可以实现完全固化。同传统离型体系相比，DEHESIVE® SFX 275体系可以节省多达40%铂金用量，从而可以显著降低离型纸和标签的生产成本。该产品具有离型力低，残接高的特性，并对格拉辛，PEK等各类基材具有优异的附着性能。由于DEHESIVE® SFX 275具有高速低剥离的特点，可以适用于高速贴标，而且即使离型纸经过较长时间的储存后，其离型性能也不会受到影响。