申请公布号：CN121592257A

◆ 申请人：烟台德邦科技股份有限公司

◆ 摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，具体涉及一种低模量高Tg的丙烯酸酯导热结构胶及其制备方法，所述丙烯酸酯导热结构胶包括A组分和B组分；所述A组分和B组分的体积比1：（0.9‑1.1）；按照重量份数计，A组份包括：丙烯酸酯单体5‑15份、半超支化增韧树脂3‑8份、还原剂0.1‑0.5份、导热填料70‑90份、颜料0.01‑0.03份；按照重量份数计，B组份包括：丙烯酸酯单体5‑15份、粘接力促进剂0.1‑0.5份、增韧剂1‑5份、氧化剂0.1‑0.5份、导热填料70‑90份、稳定剂0.01‑0.03份。因此最终制备的丙烯酸酯导热结构胶具有低模量高Tg的双重特点。

◆ 发明内容（节选）：

来源：国家知识产权局、胶黏剂在线整理