申请公布号：CN121203590A

申请人：东莞以科美胶粘科技有限公司

摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，公开了一种电子器件用高性能密封胶及其制备方法，该密封胶是以环氧树脂为粘结物质，以功能性导热添加剂等为添加剂，经混合形成，其中功能性导热添加剂是通过在纳米氮化铝表面修饰高分子修饰剂制得，高分子修饰剂能够与环氧树脂分子链中的苯环形成π‑π共轭，因此能够与环氧树脂分子链之间产生高度纠缠交联，促使纳米氮化铝均匀分布在胶黏剂中，不仅能够形成连续稳定的导热通路，还能高效发挥自身作为无机增强剂的优势，有效增强胶黏剂固化形成的胶膜的强度等性能。而高分子修饰剂可利用自身的特殊结构，提高涂料的防水性能和耐高温性能。