申请公布号：CN121182141A

申请人：深圳先进电子材料国际创新研究院

摘要：本申请公开了一种环氧树脂组合物以及封装材料，该环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂以及改性填料，所述改性填料包括如下式（1）结构的邻苯二酚类化合物改性的无机填料；其中，R包括丙烯酰氨基、羧基中的至少一种。本申请中的环氧树脂组合物中的改性填料的表面具有式（1）结构的邻苯二酚类化合物与无机填料化学反应后的产物，从而能够增加改性填料与树脂基体之间的界面作用力，有利于提高了环氧树脂组合物固化后的材料与多种异质界面的粘接作用力。

发明内容（节选）：在一些实施例中，按质量计，所述环氧树脂组合物包括0.5份至25份所述环氧树脂、1份至20份所述固化剂、60份至92份所述改性填料、0.05份至2份化促进剂、0.05份至5份活性稀释剂、0.005份至2份应力释放剂和0.1份至0.6份着色剂；和/或，所述活性稀释剂为1,2-环已二醇二缩水甘油醚、环已烷-1,2-二羧酸二缩水甘油酯中的至少一种。