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期刊专利论文

一种低密度导热结构胶及其制备方法

来源:国家知识产权局2025年12月15日

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申请公布号:CN121108914A

申请人:烟台德邦科技股份有限公司

摘要:本发明涉及胶粘剂技术领域,公开了一种低密度导热结构胶及其制备方法。低密度导热结构胶,包括A组分和B组分,所述A组分和B组分的质量比为2:(0.8‑1.2);以重量分数计,A组分包含硅烷封端聚醚树脂15‑30份、环氧固化剂3‑10份、硅烷改性的低密度导热填料A 55‑75份、偶联剂0.5‑3份、除水剂0.3‑2份、分散剂0.5‑2份、黑色粉0.01‑0.5份;B组分包含环氧树脂15‑30份、硅烷改性的低密度导热填料B 55‑75份、催化剂0.1‑2份、稀释剂1‑3份、水0.5‑2份。具有密度低,粘度适中,导热性能优良,对基材粘接性能好,是一款用于新能源汽车动力电池粘接的高性能低密度导热结构胶。

发明内容(节选):所述硅烷改性的低密度导热填料A制备过程如下
(1)配制偶联剂溶液,向偶联剂溶液内加入氨水调节pH值为8-10,备用;
(2)依次将氮化硼、氢氧化铝与玻璃微珠按照质量百分比为15-25%、45-75%、10-35%加入到粉体混合机中,将三种粉体混合均匀,制成低密度导热填料预混料;
(3)将配制好的偶联剂溶液呈雾状均匀的喷洒在密度导热填料预混料上,设置温度为40-60℃,搅拌混合2个小时,然后将偶联剂处理的低密度导热粉转移到烘箱,烘干、过滤、粉碎,得到硅烷改性的低密度导热填料A。
所述硅烷改性的低密度导热填料B的制备过程如下:
(1)偶联剂处理,首先用无水乙醇作为溶剂按照一定比例与y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷配成偶联剂溶液,然后加入氨水调节pH值为8-10,备用;
(2)依次将氮化硼、氢氧化铝与减轻材料玻璃微珠按照质量百分比为15-25%、45-75%、10-35%加入到粉体混合机,将三种粉体混合均匀,制成低密度导热填料预混料;

(3)将配制好的偶联剂溶液按照低密度导热填料预混料质量分数0.5-2%的比例呈雾状均匀的喷洒在低密度导热填料预混料上,设置温度为40-60℃,搅拌混合2个小时,然后将偶联剂处理的低密度导热粉转移到烘箱,烘干、过滤、粉碎,得到硅烷改性的低密度导热填料B。

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