[发明公布] 一种用于MiniLED的金线包封胶及其制备方法

申请公布号：CN121006186A

申请公布日：2025.11.25

申请人：东莞市汉思新材料科技有限公司

摘要：本申请涉及光显密封胶的领域，公开一种用于MiniLED的金线包封胶及其制备方法。一种用于MiniLED的金线包封胶，由以下重量百分比的原料制得：改性环氧树脂4‑10%、环氧树脂12‑16%、硅微粉72‑78%、固化剂1‑3%、色料0.5‑2%；改性环氧树脂由双酚A型环氧树脂和季戊四醇四缩水甘油醚反应制得。本申请制得的金线包封胶，适用于轻薄化和精细化的MiniLED的芯片金线引脚封装中，能够在用量较少的情况下达到较好的抗弯曲变形性能、粘接性能和防水防潮性。