期刊专利论文

当前位置：
首页
资讯
期刊专利论文

一种无溶剂耐低温聚氨酯胶黏剂及其制备方法

来源：国家知识产权局2025年11月28日

阅读次数：次

申请公布号：CN120988633A

申请人：烟台德邦科技股份有限公司

摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，特别涉及一种无溶剂耐低温聚氨酯胶黏剂及其制备方法。无溶剂耐低温聚氨酯胶黏剂，包括以下重量份的组分：A组分：耐低温多元醇A 60‑70份，生物基多元醇10‑20份，硅烷偶联剂1‑2份，补强填料A 20‑30份；B组分：聚氨酯预聚体70‑80份，补强填料B 20‑30份。该胶粘剂通过增强聚氨酯网络的物理交联使其具有优异综合性能，适用于低温环境，在新能源汽车、航空航天、交通等领域具有良好的发展潜力。

发明内容（节选）：本发明的另一方面在于提供本发明第一方面提供的无溶剂耐低温聚氨酯胶黏剂的制备方法，包括以下步骤:

S1、制备聚氛酯预聚体:按照重量百分比计，将15-55%的二异氰酸酯在N₂气氛下机械搅拌加热到75℃；随后，将 35-75%的耐低温多元醇B和5-10%的有机硅聚合物分别滴入二异氰酸酯中,滴加时间控制在0.8-1.2h；然后滴入10-15ppm的催化剂，并于温度为80-85℃的N₂保护下反应4-6h，直至NC0值无变化时降温至室温，得到聚氨酯预聚体;

S2、将60-70份耐低温多元醇A，10-20份生物基多元醇，1-2份硅烷偶联剂，20-30份补强填料A投入搅拌釜抽真空搅拌1-2h，控制混合温度≤60℃，真空度为-0.08-0.09 MPa，得到A组分；

S3、将70-80份聚氨酯预聚体，20-30份补强填料B投入搅拌釜中，抽真空搅拌1-2h，控制混合温度≤50℃，真空度为-0.08-0.09 MPa，得到B组分;

S4、将A组分与B组分按照体积比1:1混合，得到无溶剂耐低温聚氨酯胶黏剂。

与现有技术相比，本发明具有如下技术效果:

本发明制备的无溶剂耐低温聚氨酯胶黏剂包括A、B组分，A组分与B组分以1:1体积比组合来制备胶黏剂组合物，具有优异的低温柔韧性和低温粘接性能，适用于新能源汽车、航天航空、交通等领域;

本技术方案通过创新性地在聚氨酯硬段区域引入具有超低玻璃化转变温度和大体积结构的有机硅聚合物，利用其破坏硬段规整性、显著降低硬段微区自身冻结温度并在低温下提供有效柔性节点与物理交联点的独特机理，结合特定比例的耐低温多元醇B构建柔性连续相，以及精确控制的二异氰酸酯用量和NC0:0H摩尔比来优化整体交联网络和相分离结构，并辅以微量催化剂确保反应可控和预聚体流动性，从而协同实现了现有技术所未曾达到的卓越低温柔韧性和加工流动性。这种在硬段层面进行柔性化改性的设计思路和由此产生的独特低温性能提升机制，构成了本发明的核心创造性和区别于现有技术的显著特征。

标签：

期刊专利论文

一种无溶剂耐低温聚氨酯胶黏剂及其制备方法

推荐阅读

本周阅读榜

客服

手机：18114925746

565052751@qq.com

若您需要帮助，您也可以留下联系方式