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期刊专利论文

一种UV-湿气双固化有机硅密封胶及其制备方法

来源:CATIA2025年11月18日

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申请公布号:CN120944520A

申请人:广州回天新材料有限公司

摘要:本发明提供一种UV‑湿气双固化有机硅密封胶及其制备方法,属于胶黏剂技术领域。该UV‑湿气双固化有机硅密封胶包括以下质量份的组分:30~80份乙烯基烷氧基聚硅氧烷,6~50份端乙烯基聚二甲基硅氧烷,4~10份巯基聚二甲基硅氧烷,3.8~7份触变剂,3~6份交联剂,0.5~2份光引发剂,0.1~5份湿气固化催化剂。本发明提供的UV‑湿气双固化有机硅密封胶在保持有机硅自身优越的电气绝缘、耐候、耐化学性等性能的前提下,还可实现UV固化后胶体表面指触干燥、体积收缩率低、无黄变的目的。

发明内容(节选):本发明还提供上述任一项方案所述的UV-湿气双固化有机硅密封胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、向反应容器中加入所述乙烯基烷氧基聚硅氧烷、端乙烯基聚二甲基硅氧烷和触变剂,混合均匀,真空脱泡;
S2、将步骤S1中得到的物料冷却至温度<40℃,加入所述巯基聚二甲基硅氧烷、交联剂、光引发剂和湿气固化催化剂,真空脱泡,得到所述UV-湿气双固化有机硅密封胶。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下有益效果:
(1)本发明提供的UV-湿气双固化有机硅密封硅胶,在保持有机硅自身优越的电气绝缘、耐候、耐化学性等性能的前提下,通过巯-烯点击加成可实现UV固化后胶体表面指触干燥、体积收缩率低、无黄变且具有一定的粘接性的目的。

(2)在施胶过程中可实现快速定位,在下一步工序进行湿气固化,达到最终强度能够提高产线生产效率,其硬度和力学强度适中,适合用于电子产品内部微结构灌封、密封及粘接使用,进一步拓宽电子密封胶材料的选择。

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