申请公布号：CN120944516A

申请人：惠州市振源鑫电子材料有限公司

摘要：本发明公开了一种增粘阻燃型有机硅压敏胶制备方法，该方法通过乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂和甲基含氢硅树脂之间进行硅氢加成反应合成有机硅增粘剂MQ‑ETMS，通过将含烯键的硅烷偶联剂对二乙基次膦酸铝进行湿法改性制备阻燃剂K‑ADP，所制备得到的有机硅增粘剂和阻燃剂引入到有机硅压敏胶体系后，经共混、涂布、溶剂挥发及加热交联制备高性能有机硅压敏胶带。本发明合成的增粘剂富含甲氧基官能团，这些官能团增强了有机硅压敏胶与被粘材料表面之间的相互作用，同时利用含烯键硅烷偶联剂对二乙基次膦酸铝进行表面修饰，解决传统阻燃剂添加在有机硅压敏胶中的分散难题，从而实现有机硅压敏胶粘附性能与阻燃性能的双重提升。