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期刊专利论文

一种耐热通电减粘胶带及其制备方法

来源:国家知识产权局2025年11月10日

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申请公布号:CN120904822A

申请人:博益鑫成高分子材料股份有限公司

摘要:本发明涉及胶带技术领域,公开了一种耐热通电减粘胶带及其制备方法,该种包括胶黏剂和贴附在胶黏剂两侧的离型膜,所述胶黏剂是通过采用丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯为聚合单体,在引发剂作用下,与功能性交联改性剂进行交联聚合制成,交联改性剂的存在可以提高胶黏剂分子链密度,从而提高胶黏剂的耐热性能,而且交联密度的提高还能提高内聚力,使胶黏剂的粘结性能得到有效提高,交联改性剂结构中含有大量三亚苯结构,该结构具有高稳定性,能够使胶黏剂分子链稳定性大幅增强,同时,交联改性剂结构中还含有大量高键能硅氧键,从而可以进一步增强胶黏剂的耐热性能。

发明内容(节选):一种耐热通电减粘胶带,包括胶黏剂和贴附在胶黏剂两侧的离型膜;所述胶黏剂采用包括按照重量份数计量的下列原料制成:丙烯酸甲酯60-80份、丙烯酸丁酯5-15份、甲基丙烯酸缩水甘油酯5-10份、功能性交联改性剂1-2.5份、引发剂0.1-0.4份、有机溶剂一80-120份、增粘树脂2-5份、金属锂盐48份、有机溶剂二5-10份、锂盐水溶液2-4份。
(1)本发明通过制备交联改性剂,参与胶黏剂的聚合过程,一方面可以通过提高胶黏剂分子链密度的方式,阻止胶黏剂在高温条件下的分子链运动,从而提高胶黏剂的耐热性能,而且交联密度的提高还能提高内聚力,使胶黏剂的粘结性能得到有效提高。另一方面来说,交联改性剂结构中含有大量三亚苯结构,该结构具有高稳定性,能够使胶黏剂分子链稳定性大幅增强,同时,交联改性剂结构中还含有大量高键能硅氧键,从而可以进一步增强胶黏剂的耐热性能。

(2)本发明制备的交联改性剂结构中还含有大量的疏基官能团,可以与电解质发生络合,从而使电解质能够与胶黏剂分子链产生高效结合,可以避免在通电情况下,电解质大量析出的问题,从而可以保障胶带的重复使用。

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