申请公布号：CN120818312A

申请人：苏州可川电子科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种半导体集成电路封装用遮蔽保护胶带及其制备方法，涉及半导体集成电路封装技术领域。该半导体集成电路封装用遮蔽保护胶带，由聚酰亚胺作基材，涂覆涂料制得，涂料包含以下重量份原料：3‑5份改性纳米二氧化硅、30‑40份N,N‑二甲基甲酰胺、25‑30份改性丙烯酸酯共聚物、17‑26份乙酸乙酯、12‑15份环氧树脂、1‑2份硅烷偶联剂KH‑550、0.5‑1份抗氧剂1010、0.3‑0.8份紫外吸收剂UV‑327、1‑2份端羧基丁腈橡胶、2‑4份十溴二苯醚、0.1‑0.3份有机硅氧烷消泡剂、0.2‑0.5份丙烯酸酯流平剂、10‑11份二氨基二苯砜。本发明含改性纳米二氧化硅、改性丙烯酸酯共聚物等组分，保障胶带性能；预处理细致，制备步骤规范，易于量产；成品能有效遮蔽，有助于提升封装良率与产品稳定性。