申请公布号：CN120173549A

申请人：湖南初源新材料股份有限公司

摘要：一种单组分光热双重固化环氧胶黏剂，按重量份计，原料包括：丙烯酸/聚氨酯双改性环氧树脂100份、低粘度环氧树脂10~40份、环氧固化剂8~30份、无机填料30~300份、分散剂2~30份、光引发剂0.25~5份。本发明具有很好的光固化活性、高韧性以及优良的耐高低温性能，其他方面的性能也基本不受影响；光引发剂在本发明体系中可以参与固化反应，避免了引发剂分子迁移导致的胶黏剂力学性能和粘接性能下降的问题；固化工艺灵活、固化收缩小，满足半导体封装的耐候性要求，是一种在工业应用上可行的半导体封装用环氧胶黏剂。