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期刊专利论文

一种无溶剂有机硅压敏胶及制备方法

来源:国家知识产权局2025年05月14日

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申请公布号:CN119979112A

申请人:浙江新安化工集团股份有限公司

摘要:本发明涉及机领域,更具体,涉及一种无溶剂有机硅压敏胶及制备,所述无溶剂有机硅压敏胶由100份甲基MQ硅树脂、30~150份线性聚硅氧烷、10~180份支链聚硅氧烷、1~5份添加剂、1~10份交联剂及0.1~1份抑制剂组成。此压敏胶无有机溶剂,对环境友好,同时对被贴物可以很好的浸润
发明内容(节选):1、本专利中使用不同结构的聚硅氧烷结构,通过线性聚合物和支链聚合物的结构组合,构建有机硅压敏胶特殊的网络结构,使制品具备低爬升的特性。传统有机硅压敏胶多使用线性聚硅氧烷结构,使压敏胶固化后的交联度过小,压敏胶的剥离力稳定性差,老化爬升严重。单独使用支链聚硅氧烷聚合物,使压敏胶固化后的交联度过大,压敏胶的硬度太大,初粘性下降,无法对被贴物很好的浸润。
2、通过制备过程中的升温,减压脱出低分子步骤,可以脱出体系中的大部分可挥发小分子,同时引入高表面能的填料(即添加剂),可以构建物理交联网络并且对残留的小分子进行物理吸附,对固化后的压敏胶中残余小分子进行有效的固定,解决压敏胶在高温高湿环境下对被贴物的转移形成的鬼影。

3、反应体系不含有有机溶剂,可避免溶剂对人员和环境的损伤,采用通过热溶分散的技术手段对硅树脂和聚硅氧烷进行分散混合,无需在体系中加入溶剂,制备绿色环保压敏胶。

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