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一种低密度低导热双组份聚氨酯结构胶及其制备方法

来源：互联网2025年02月21日

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申请人：杭州之江有机硅化工有限公司；杭州之江新材料有限公司

公开号：CN119463787A

公开日：2025-2-18

摘要：本发明提供了一种低密度低导热双组份聚氨酯结构胶，由体积比为(0.8～1.2)∶1的A组分和B组分组成；A组分包括：改性蓖麻油10～40重量份、聚醚多元醇10～20重量份、扩链剂1～5重量份、阻燃填料20～40重量份、中空填料1～20重量份、白炭黑1～5重量份、分子筛1～5重量份、增黏剂0.1～1重量份、黄色色浆0.1～1重量份；B组分包括：异氰酸酯30～50重量份、聚酯多元醇10～30重量份、阻燃填料20～40重量份、中空填料1～20重量份、白炭黑1～5重量份、分子筛1～5重量份、抗老化剂0.1～1重量份、吸水剂0.1～1重量份、蓝色色浆0.1～1重量份。该低密度低导热双组分聚氨酯结构胶密度低、导热低、粘接强度高，且为非发泡型、阻燃性能优异的结构粘接胶水，解决目前双组分聚氨酯结构胶密度过高、导热系数过高的问题。

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