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用于半导体组件有机膜的粘合剂及其制备方法和应用

来源：互联网2019年08月26日

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　　申请人：昆山艾森世华光电材料有限公司

　　公开号：CN105860921B

　　公开日：2019-08-13

　　摘要：本发明公开了一种用于半导体组件有机膜的粘合剂，包括具有偶联作用的聚烷基硅烷和溶剂，所述聚烷氧基硅烷带有硅羟基基团，所述溶剂由1‑甲氧基‑2‑丙醇、3‑氨丙基硅三醇和2‑甲氧基‑1‑丙醇组成；本发明所述用于半导体组件有机膜的粘合剂，其中其粘接作用的聚烷氧基硅烷得到充分水解，水解时产生的低聚物较少，用于粘接有机质基材和无机质基材时，粘接效果好，不会出现无机质基材表面涂覆层翘曲或脱落的现象，特别适用于尺寸小，表面图形密集、复杂的电子元件。

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