一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法

申请公布号：CN103571367A

申请公布日：2014.02.12

申请号：2013105486401

申请日：2013.11.08

申请人：烟台德邦科技有限公司

发明人：刘秀棉;

摘要： 本发明公开了一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法。该胶由塑料基材和涂布于该基材上的胶黏剂层、覆盖胶黏剂层的离型膜组成。这种晶圆减薄压敏胶的制备方法，包含如下步骤:A)预聚体的制备；B)胶黏剂的制备；C)胶带的制备。与现有技术相比，发明通过控制引发剂的用量及加入方法、聚合温度来做到尽量大的分子量，以实现高的内聚强度。传统的压敏胶具有较高的剥离强度，很小的剪切强度。而本发明的压敏胶通过硬单体的加入实现高的剪切强度，满足晶圆减薄的需要。与其他晶圆减薄胶带不同之处在于把用于提供耐水性的硅烷偶联剂直接参加聚合在聚合物分子链上，而不是通过直接添加。这样防止了储存过程中小分子的迁移而影响效果或引起在晶片上的残留。