從交聯機理的角度可把有機矽灌封材料分為縮合型和加成型兩種。     縮合型有機矽灌封料係以端羥基聚二有機基矽氧烷為基礎聚合物，多官能矽烷或矽氧烷為交聯劑,在催化劑作用下,室溫下遇濕氣或混勻即可發生縮合反應，形成網絡狀彈性體。固化過程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。

加成型有機矽灌封料是司貝爾氫矽化反應在矽橡膠硫化中的一個重要發展與應用。其原理是由含乙烯基的矽氧烷與含Si—H鍵矽氧烷,在第八族過渡金屬化合物(如Pt)催化下進行氫矽化加成反應，形成新的Si—C鍵，使線型矽氧烷交聯成為網絡結構。加成型有機矽灌封材料在固化過程中無小分子產生，收縮率小，工藝適應性好，生產效率高。加成型有機矽灌封材料自出現以來，發展很快，有取代縮合型有機矽灌封材料的趨勢。

採用低粘度的乙烯基矽油和低含氫矽油，以高純石英粉為填料，以鉑絡合物為催化劑，製備雙組分加成型液體灌封矽橡膠，通過改變石英粉的用量、含氫矽油的含氫量、矽氫與乙烯基的摩爾比得到不同交聯密度的矽橡膠，通過對交聯結構的設計，優化加成型液體灌封矽橡膠的性能，得到優良的力學性能和電性能。

傳統導熱材料多為金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC等)。隨著科學技術的進步和工業生產的發展，許多特殊場合如航空、航天和電子電氣領域對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優良的綜合性能，既能夠為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣和減振作用，導熱橡膠正好滿足了這一要求，導熱矽橡膠是其中典型的代表。普通矽橡膠的導熱性能較差，熱導率通常只0.2W/m·K左右；加入導熱填料可提高矽橡膠的導熱性能。常用的導熱填料有金屬粉末(如Al、Ag、Cu等)、金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN等)及非金屬材料(如SiC、石墨、炭黑等)。同金屬粉末相比，金屬氧化物、金屬氮化物的導熱性雖然較差，但能保證矽橡膠具有良好的電絕緣性能。金屬氧化物中Al2O3是最常用的導熱填料；金屬氮化物中，SiN、AlN是最常用的導熱填料。這些導熱填料各有優缺點，金屬以及非金屬填料具有較好的導熱性和導電性，而其化合物則具有較高的電絕緣性。填料的熱導率不僅與材料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分佈、形態、界面接觸、分子內部的結合程度等密切相關。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。