随着冬季的到来，天气越来越冷，气温越来越低，北方温度-20℃~-10℃，南方温度-10℃~0℃。在12月初，难得见到雪的南方也早早的下起了大雪。众所周知，硅酮密封胶是一种室温固化的胶粘剂，受环境(温度、湿度)影响较大，那么冬季低温环境下建筑用硅酮密封胶会遇到些什么问题?该如何解决或避免这些问题?今天，小编就跟大家聊一下这个话题。

　　1、建筑用硅酮密封胶的分类及作用

　　一般幕墙建筑会使用到结构胶、耐候胶、中空结构胶三种硅酮密封胶(如下图所示)。结构胶主要用于型材与玻璃之间的粘结，起结构性作用。耐候胶主要用于玻璃、铝板等外墙的接缝防水密封。中空玻璃硅酮结构密封胶主要用于中空玻璃的二道密封，对玻璃板片起结构粘结和密封的作用。硅酮密封胶属于建筑中的小材料，但是它起到非常重要的作用，因此，对于建筑幕墙中的每一种用胶都必须做到流程化、规范化。

　　2、冬季低温环境下硅酮密封胶常见的问题?

　　1)固化变慢

　　低温环境给硅酮密封胶带来的首要问题就是固化变慢。硅酮密封胶固化过程是一个化学反应过程，环境的温度和湿度对其固化速度均有一定影响。通常，对于单组分硅酮密封胶而言，温度、湿度越高，固化速度越快。到了秋冬季节，温度骤降，使硅酮密封胶的固化反应速率降低导致表干时间和深层固化变慢。一般情况下，当温度低于15℃时，固化速度变慢就比较明显。

　　对于金属板面幕墙，由于秋冬季节密封胶固化变慢，在昼夜温差较大时，板片间缝隙出现较大的拉伸和压缩，接缝处密封胶容易出现起鼓现象。

　　2)粘结效果偏差

　　随着温湿度降低，硅酮密封胶与基材的粘结性也会受到影响。一般适宜硅酮密封胶使用的环境：双组分应在10℃~40℃，相对湿度40%~60%的清洁环境条件下使用;单组分应在4℃~50℃，相对湿度40%~60%的清洁环境条件下使用。当温度较低时，密封胶的固化速率和反应活性降低，胶与基材表面的润湿性降低，导致胶与基材形成良好粘结性的时间就会延长。

　　温度过低时，清洁溶剂在挥发的过程中，基材表面很容易形成冷凝水或结霜，影响硅酮密封胶的粘结效果。

　　3)胶体增稠

　　温度降低，硅酮密封胶会逐渐变稠，挤出性变差。对于双组分密封胶，A组分增稠会导致打胶机压力增加，出胶量变小，导致打胶不饱满。对于单组分密封胶，胶体增稠，人工使用胶枪打胶过程中，挤出压力较大，降低人工操作的效率。

　　3、冬季施胶，如何解决上述问题?

　　使用优质的硅酮密封胶系列产品，严格按照施工工艺指南进行施工。硅宝单组分硅酮密封胶建议施工温度：4℃~50℃，硅宝双组分硅酮密封胶建议施工温度：10℃~40℃，冬季低于上述温度时，不建议施工。

　　如果用户因幕墙工程赶工期等原因，一定要在低于上述温度的条件下施工，建议按下述步骤进行：

　　1)拉断测试。双组分密封胶在使用之前需要进行拉断测试，确定合适的混合比例;单组分密封胶需要进行表干时间测试，判断低温下密封胶可操作时间;

　　2)剥离粘结性试验。低温环境下应进行剥离粘结测试，以确认密封胶可以固化，粘结良好，再行使用;

　　3)基材的清洁。清洁过程应选用适宜的清洁溶剂，采用“两块抹布”法清洁基材。可选用硅宝专用清洁剂，清洁效果好，挥发速度快，可有效避免低温条件下清洁溶剂挥发产生冷凝水或结霜面的问题。

　　清洗溶剂对基材进行清洁后，使用干净的棉布进行擦拭，确保基材表面洁净，防止基材表面残余的溶剂影响密封胶与基材的粘结性。清洗后的基材必须在1小时内施胶完毕，否则必须重新清洗。

　　4)涂刷底涂(如有需要)。首先应选用合适的底涂，底涂一方面与基材发生化学反应，另一方面与硅酮密封胶发生化学反应，起到搭桥作用进而促使硅酮密封胶与基材的粘结。用自然硬毛刷或一块干净的无绒毛棉布在需要施胶的接口表面涂上一层薄而均匀的底涂(避免来回反复涂刷)，切勿直接倾倒或过多使用底涂。在底涂完全晾干后，施打密封胶;基材涂刷底涂后，需在1小时内施打密封胶，当施工现场灰尘较多时，密封胶在底涂晾干后应立即施用。

　　硅宝DT1500专用底涂，通用性强，对于大多数难粘铝合金型材，使用硅宝DT1500预处理后，硅酮结构密封胶均能与之形成良好粘结，且硅宝DT1500铝材专用底涂颜色可调，避免了常规透明底涂在涂刷后肉眼不可见或难见而导致的反复涂刷、底涂过量等问题，进而影响粘结。

　　5)延长养护期。由于低温下施工的硅酮密封胶，整体的固化速率和与基材的粘结力比较慢，因此需要在冬季适当延长养护期;在养护期内应当避免在密封胶固化前的搬运及移动。

　　6)检查。低温施工条件下，在大面积用胶过程中，一定要加大硅酮密封胶的现场割胶检验频次，做好质量管控记录，保证施工质量。

　　7)针对秋冬季度昼夜温差大的起鼓现象建议按照以下方式进行：(1)建议在阴天环境施工，因为阴天昼夜温差小，胶缝变形小，不容易发生起鼓现象;(2)采用适当的遮阳措施，使面板不直接暴露于阳光曝晒下，降低面板的温度，减小温差导致的接缝变化;(3)采用二次施胶的方法，先打胶缝深度的1/2，待其表干后，再进行二次打胶，填充接缝。