电子制造行业影响力巨大的展示交流平台——2023年慕尼黑华南电子生产设备展10月30日-11月1日在深圳举办。为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展，联合配套在10月30-31日于深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。

演讲单位：广东佛智芯微电子技术研究有限公司  首席科学家、博士

演讲单位： 积水化学   

Topic: 导热材料在半导体行业中的应用

演讲单位：广东德聚技术股份有限公司   研发经理

Topic: 回天新材在IGBT模块封测领域应用方案

演讲单位：康达新材   电子事业部总经理、博士

演讲单位： 贺利氏   资深销售经理

演讲单位： actnano   资深业务经理

演讲单位：天洋新材    资深产品经理

演讲单位：皇冠新材    博士

演讲单位：鹿山新材    光电材料事业部总经理、博士

演讲单位：粘接资讯特邀嘉宾  台湾淡江大学化学博士

演讲单位：惠利电子    总经理助理

演讲单位：西安航天三沃化学有限公司   技术经理

演讲单位：深圳市聚芯源新材料技术有限公司   总经理

演讲单位：深圳市郎搏万先进材料有限公司   总经理

演讲单位：辽宁天宇胶业   技术顾问、博士

演讲单位： 积水化学

演讲单位：  actnano   资深业务经理

演讲单位：深圳市向欣电子科技有限公司  销售总监

演讲单位：芜湖徽氏新材料科技有限公司  技术总工

更多报告邀请确认中......本次论坛设2-3个赞助报告席位，欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲，报告发言联系方式：13667189191（同微）。

下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体和3C产品制造商的代表联系会务组报名参会。

1、主办单位：粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线、慕尼黑华南电子生产设备展

2、协办单位：胶我选、模切之家、半导体材料与工艺、武汉新材料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司

3、支持单位：安徽新远科技股份有限公司、上海骊葆科学仪器有限公司、上海发言机械设备有限公司

4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、武汉研盟新材料技术有限公司、

5、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、胶界、凯文蔡说材料等

●前瞻性、创新性：直面半导体和高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；

●针对性、实效性：紧贴半导体和高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，为胶企发展赋能、助力，重点邀请半导体和电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会，精心从半导体和高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（20+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。