2025年11月11日，中科院深圳先进技术研究院曾小亮研究员团队在Wiley Online Library发表论文，通过超支化网络与多尺度铝填料设计，首次同步突破导热粘合剂的热导率、粘接强度与低粘度内在矛盾，为大功率光电系统热管理提供新方案。团队将氨基/苯硼酸功能化超支化聚硅氧烷整合至多尺度铝填料填充的聚二甲基硅氧烷基体中，动态共价网络增强体相与界面耗能，多尺度填料提升堆积密度并抑制粘度增长。制得样品热导率6.21 W/mK、粘接强度5.13 MPa、粘度253.0 Pas，验证显示点胶性能优异，可降低器件工作温度并缓解热应力。
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