领先的专业粘合剂公司波士胶 (Bostik) 在10月3日为其位于巴黎附近的韦内特的新研发中心 -- 波士胶智能技术中心 (Bostik Smart Technology Centre) 举行了落成典礼。

波士胶董事长兼首席执行官 Bernard Pinatel 在新中心落成典礼上表示：“这个世界级研发中心，以及我们在美国密尔沃基和中国上海的同类中心，会帮助加强我们的全球研究和开发能力。这些中心都是以创新为驱动力，并主要关注开发智能粘合剂。”

Pinatel 先生补充说：“波士胶已经创造了一个粘合材料卓越中心，在中心所处的环境中，创新由关于生物基化学品的企业、高校和周边研究机构群协同合作来加以刺激推动。”

展现波士胶的技术和专长

新的研发中心会涵盖三种不同类型的活动：

上游研发将加深对材料的了解，并为智能粘合剂开发新的聚合物，尤其是会注意聚氨酯、聚酯和硅烷改性聚合物领域。

下游研发将开发创新型粘合剂，尤其是以两种核心波士胶技术 -- 热熔胶和利用反应性弹性体制造弹性粘合剂为基础。

试用演示器专为在全面模拟环境下测试粘合解决方案应用而设计。

上述研究能让波士胶为其工业、建筑和消费类粘合剂等众多市场开发具有创新精神的解决方案。

波士胶智能技术中心被设计用来促进合作和培养开放性思维，能够完美地展现包括团队精神和推进变革在内的诸多波士胶公司价值观念。

事实与数据