专家发现当开孔泡沫拉伸之后，造成裂缝和褶皱的弹性体薄层集中于泡沫孔之上，其他的孔则没有改变，这就方便在细孔结构中嵌入电导体。专家们还表示，金属薄膜覆在聚氨酯泡沫基片上之后可以被拉伸，而且这个过程是可逆的，并不会影响导电性。这就为可挠性电子电路(柔性电子电路)创造了可能。

专家们表示，到目前为止，主要还是选择均匀的弹性体作为理想的基片材料。专家们在对新的柔性且多相基片进行探索。

拉伸测试表明，使用均匀的弹性体基片容易在金属薄膜上造成微裂痕，这最终会破坏到传导系统。但是如果使用泡沫基片，这些裂痕只会出现在气泡上，而在气泡中间的金属薄膜则不会受到损害，那么导电系统也就完好无损。专家们表示，可以在达到超过100%弹性的同时不损害导电系统。