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2013中国热熔胶专业高峰论坛

来源：林中祥胶粘剂技术信息网2013年04月25日

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2013中国热熔胶专业高峰论坛

主办单位：中国胶粘剂和胶粘带工业协会

协办单位：热熔胶专业委员会

报到时间：2013年6月18日（8：30－22：00）

论坛时间：2013年6月18日－20日

论坛地点：无锡.锦江大酒店

热熔胶粘剂的创新与个性化发展

为加强对我国热熔胶粘剂市场引导和管理，促进行业创新与发展，增进各生产企业间的交流和合作，共同应对我国热熔胶和热熔压敏胶行业发展过程中面临的主要问题，中国胶粘剂和胶粘带工业协会与热熔胶粘剂专业委员会共同决定：于2013年6月18~20日在江苏省无锡市召开“2013年中国热熔胶专业高峰论坛暨第八届热熔胶及热熔压敏胶专业技术与信息交流会”。欢迎国内外热熔胶和热熔压敏胶生产企业、加工应用单位、原材料供应商、科研院所及相关单位积极报名参加

2012年峰会精彩报告回顾

1、中国大陆热熔胶市场报告

报告人：热熔胶胶粘剂专业委员会主任

杭州仁和热熔胶有限公司总经理赵庆芳先生

2、影响热熔压敏胶物性的变数

报告人：上海方田粘合剂有限公司曹通远博士

3、新型反应型聚氨酯热熔胶的技术发展趋势

报告人：汉高股份有限公司市场经理李川

4、 EVA热熔胶在光伏封装材料中的应用

报告人：杭州福斯特光伏材料股份有限公司桑燕博士

5、陶氏弹性体在热熔胶的创新解决方案

报告人：陶氏化学（中国）有限公司弹性体开发工程师陈理文