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陶氏推出专为亚太地区设计的水性粘合剂

来源:林中祥胶粘剂技术信息网2011年03月25日

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    陶氏化学公司旗下的包装与复合材料业务今天宣布推出两款专门为亚太地区食品包装市场设计开发的水性包装粘合剂ROBONDTM L-D95和ROBONDTM L-188。这两款产品的推出进一步显示了陶氏作为创新解决方案供应商的市场领先地位。

    ROBONDTM L系列产品采用绿色环保技术,帮助客户生产更安全的食品包装。为协助本地食品包装和生产企业增强产品性能、提高生产效率并促进可持续发展,陶氏专门针对亚太地区食品包装制造商的需求推出了两款新型水性包装粘合剂。与前代产品相比,新一代水性包装粘合剂拓宽了应用范围、开发了新型功能。其中,ROBONDTM L-95D可通用于透明膜和镀铝膜两种基材;而ROBONDTM L-188是目前市场上第一款有效解决时常困扰全球食品包装制造商的摩擦系数问题的软包装粘合剂产品。

    在食品包装行业中,复合生产商们常常需要使用不同的方法解决膜和机器之间产生的摩擦系数问题,比如使用更多的添加剂来减小摩擦。然而,这些方法可能影响膜层间的粘结强度。ROBONDTM L-188采用最先进的乳化技术,在不牺牲热封强度和粘结强度等关键性能的基础上解决了摩擦问题。此外,ROBONDTM L-188在炎热潮湿的环境下能够保持性能稳定,因此更适用于中国南方城市、东南亚及印度等地。

    陶氏亚太区商务总监Kiattipong Techavachara表示,ROBONDTM L-95D 和 ROBONDTM L-188将首先在中国市场推出,未来会继续推广到东南亚、韩国、日本以及其它亚洲国家。

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