投资者提问：董秘你好！贵公司着重发展第三曲线布局半导体科技！建议可尝试与上海微电子接触收购发展！

      康达新材回复：尊敬的投资者朋友，您好！公司业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块，其中半导体材料(CMP抛光液、ITO靶材等)与高可靠集成电路(MCU芯片、SOC芯片等)是公司现阶段在半导体相关领域的布局，感谢您对公司的关注！

      同日，12月12日，康达新材在互动平台回答投资者提问时表示，旗下控股公司中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片MCU（32位微型控制器电路、16位微控制器电路等）、系统级SIP芯片（射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器SIP芯片等）、各类模拟集成电路（存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等）以及高功率密度电源等系列产品。主要应用于特种领域装备，尤其在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。