近日，定制灌封胶、粘合剂和密封剂开发商Wevo宣布推出三款全新灌封胶WEVOSIL 22106 FL、22102 FL和22105 FL，凭借超柔软的质地，能够出色地抵御机械应力。为众多现代电子元件带来了更优质的解决方案。
Wevo的WEVOSIL 2210x系列电铸树脂硬度约为肖氏60度，固化后具有超柔软的质地。因此，能够出色地抑制振动或冲击等应力。此外，得益于先进的填料，这三种灌封胶还融合了导热有机硅的所有优势，包括极佳的附着力和超过100%的断裂伸长率。
三款灌封胶各有侧重，热导率不同，能满足不同场景需求。
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WEVOSIL 22106 FL 热导率为 0.5 W/mK，密度 1.38 g/cm³，适合需要散热且注重低材料密度以减轻重量的应用；
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WEVOSIL 22102 FL 热导率达 1.0 W/mK，密度 1.68 g/cm³，适用于对散热性能有较好要求的场景；
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WEVOSIL 22105 FL 热导率最高，为 1.5 W/mK，密度 2.61 g/cm³，适用于同时需要耐高温和高于平均水平散热性能的应用。
除了散热功能出色，这三种产品还符合经典耐热有机硅的要求。根据产品类型，其长期耐温范围在 180°C 至 200°C 之间，这对于热性能要求较高的电子元件来说至关重要，能保障元件在高温环境下稳定工作。
在工艺优化方面，这些有机硅灌封胶流动性极佳，所有 WEVOSIL 2210x 等级的标准粘度均小于 5,000 mPa・s，能确保电子元件可靠高效地灌封，是精确、无气泡地灌封小腔体或复杂几何形状元件的理想选择。
凭借特殊的材料特性，Wevo 的这三款灌封胶成为需要高机械稳定性、导热性和耐热性的先进电子元件的首选解决方案，可应用于引线键合元件、电感元件（如电感线圈或变压器，无论是否带铁氧体磁芯）等。此外，它们还助力现代电路、EMI/Pi 滤波器和 PFC 电路以及火车和电动汽车电子控制单元（ECU）的技术进步，为电子行业的发展注入新动力。
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