智仑新材料科技有限公司（以下简称“智仑新材料”）于4月11日宣布完成数千万元A+轮融资，由星睿资本联合多家战略投资方参与，资金将用于市场拓展、客户深化及前瞻性产业布局。作为超高纯低氯电子级环氧树脂领域的国家级高科技企业，智仑新材料凭借技术突破与市场验证，成功解决半导体材料国产化“卡脖子”难题。其电子级环氧树脂产品以高纯度、低氯含量与优异性能，广泛应用于半导体封装、覆铜板、航空航天复合材料与高端电子油墨，区别于传统环氧树脂，展现出显著的技术与应用优势。

创立于2022年5月的智仑新材料，专注于超高纯低氯电子级环氧树脂的研发、生产与销售，致力于为半导体、复合材料与新能源行业提供高标准电子专用材料与定制化解决方案。本轮A+轮融资为公司注入强劲资金支持，星睿资本代表表示：“智仑新材料在关键技术突破与场景落地的双轮驱动模式，重塑了半导体材料市场竞争格局。”智仑新材料董事长兼总经理杜总强调：“融资不仅是资金助力，更是战略资源融合，我们将携手产业伙伴，打造创新生态，加速国产化进程。”

资料显示，2024年，中国半导体材料市场规模达150亿美元，电子级环氧树脂需求增长15%，但高端产品仍依赖进口。智仑新材料通过两年研发，推出超纯系列、双酚F、结晶联苯与萘型等电子级环氧树脂，性能达国际主流水平，已获多家行业龙头量产验证，2024年订单增长30%，为规模化应用奠定基础。

电子级环氧树脂以其超高纯度（杂质低于10ppm）、低氯含量（低于100ppm）与优异电性能，成为半导体与高端制造的首选材料，广泛应用于半导体封装、覆铜板（CCL）、航空航天复合材料和高端电子油墨领域之中。

电子级环氧树脂与传统环氧树脂在成分、性能与应用上差异显著。传统环氧树脂杂质含量高（100ppm），氯离子含量达500-1,000ppm，易引发电子器件腐蚀与失效。电子级环氧树脂通过精馏与萃取工艺，杂质低于10ppm，氯含量低于100ppm，降低离子迁移风险，满足半导体封装与高频CCL的严苛要求。

电子级环氧树脂介电常数（<3.5）与损耗因子（<0.01）远低于传统树脂（4.0与0.02），支持5G与高速电路信号传输。电子级环氧树脂玻璃化温度（Tg）达180-200°C，吸湿率<0.5%，而传统树脂Tg为120-150°C，吸湿率1%～2%。传统树脂VOC排放高（100g/L），成型黏度大（1,000mPa·s），不利于精密加工。超纯系列的电子级环氧树脂可以实现VOC低于50g/L，黏度<500mPa·s，符合REACH法规，成型效率提高10%。

目前全球活跃的电子级环氧树脂供应商，主要包括Olin、伟思磊、亨斯迈、南亚树脂、长春树脂、国都化学等，智仑新材料的崛起，也为中国本土高纯低氯电子级环氧树脂的发展提供了可参考的发展案例。