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回天新材:芯片封装用胶等产品已在行业标杆客户处测试或供货

来源:金融界2025年04月15日

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金融界4月11日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:我国对美国杜邦公司展开反垄断调查,请问公司有哪些产品可以实现国产替代?

公司回答表示:经过多年的技术积累,公司已经在多个产品类型和应用领域具备了和国际企业竞争的实力,部分产品性能甚至优于进口产品。在半导体封装领域打破国际垄断,公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,部分产品已在行业标杆客户处测试或供货,助力客户国产化率持续提升;在新能源领域,锂电负极胶拥有独立的自主知识产权,突破了国外技术壁垒和产品垄断,产品已在行业头部客户处实现批量供货或测试应用。

本文源自:金融界

作者:公告君

 

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