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回天新材:半导体封装用胶系列产品已在行业标杆客户处供货或验证

来源:金融界2025年04月15日

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金融界4月11日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:董秘您好!请问公司有先进封装相关产品吗?有产品可以用于先进封装吗?可以用于华为手机等芯片封装吗?谢谢!

公司回答表示:公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。

本文源自:金融界

作者:公告君

 

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