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107胶降、硅油降、生胶降、DMC大让利...电子胶巨头冲刺科创板

来源:互联网2021年10月15日

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据美国媒体11日报道,疫情期间越南已有超过4万家工厂停工,其中大多数为电子、芯片、手机制造、服装企业等,包括三大有机硅裂解工厂也处于停工。

 

日前,中下游看空情绪有所回升,有机硅产业链一直者都是短空长多,短期主要是受上游基础原料涨价压制,但是节后最上游基础原料价格已经松动,有所下调,107胶降、硅油降、生胶降、DMC大跌,跌幅900+。基础原料价格上涨的逻辑有所减弱(明年供给还将释放),业内表示:目前硅块涨价已脱离基本面,对基础原料不会产生影响,影响基础原料价格回落的是下游需求在放缓,所以全球需求只会延迟,不会消失,所以整体来看,有机硅产业链整体需求是短空长多。

 

 
10月15日有机硅参考价
 

新料DMC:60-62元/KG

裂解DMC:48-50元/KG

有机硅专用硅块:83500元/吨

 

国产D4:61 元/KG 

进口D4:63 /KG

 

废硅胶:17-20/KG

 

新料107胶价:60-62元/KG 

裂解料107胶:50-53元/KG 

 

新料生胶价:63-64元/KG  

 

信越:持货商到货,暂不报盘

陶氏:持货商到货,暂不报盘

瓦克:持货商到货,暂不报盘

 

沉淀胶价:45-52元/KG

气相胶价:56-67元/KG

二甲基硅油(国产):62-64元/KG

裂解料硅油:49-51元/KG

二甲基硅油(进口):79-82元/KG

 

▲数据来源:10月15日相关企业持货商,仅供参考,市场变化太快,以实际商谈为准
 

107胶降、硅油降、生胶降、DMC大让利...电子胶巨头冲刺科创板

 

107胶降、硅油降、生胶降、DMC大让利...电子胶巨头冲刺科创板

 

107胶降、硅油降、生胶降、DMC大让利...电子胶巨头冲刺科创板

 

▶▶康达新材:预计前三季度净利润为185.27万元至259.38万元,比上年同期下降98.60%至99.00%。同日公告,上调主要胶粘剂类产品销售价格,未来公司产品价格也将随原材料价格走势及波动适时调整。

 

▶▶经过7年多的努力,苹果公司已开始将Apple Watch智能手表的一些健康监测功能,扩展到AirPods无线耳机产品中。多年来,苹果在AirPods和耳内传感器领域的雄心显而易见,它拥有大量将耳机用作健康监控器的专利。将来AirPods可能支持体温监测,还可以将AirPods作为助器使用,以帮助力受损者。将来的AirPods还将内置运动传感器,以监测用户的姿势。

 

▶▶IDC:上半年,中国智能家居设备市场出货量约1亿台,同比增长13.7%;2021全年出货量预计2.3亿台,同比增长14.6%。预计未来五年出货量将以21.4%的复合增长率持续增长,2025年市场出货量将接近5.4亿台,全屋智能解决方案将成为市场增长的重要动力之一。

 

107胶降、硅油降、生胶降、DMC大让利...电子胶巨头冲刺科创板

 

107胶降、硅油降、生胶降、DMC大让利...电子胶巨头冲刺科创板

 

107胶降、硅油降、生胶降、DMC大让利...电子胶巨头冲刺科创板

 

▶▶证券日报:受原材料价格上涨,叠加限电限产等因素影响,多家轮胎生产商近期密集发布涨价函。包括外资轮胎企业在内,目前已有近70家轮胎企业宣布将在10月实施新的价格政策,其中数家轮胎企业涨价会延续至11月、12月,涨幅为2%-5%。

 

▶▶联合利华(Unilever)南区综合生产和营销基地正式落户广州。联合利华将携手广州共同将基地打造成为其在全国首个全品类产品的生产和营销基地,并有望打造成为公司对外出口中心之一、辐射RCEP区域并面向全球的供应链基地以及世界级“灯塔工厂”标杆项目。联合利华将斥资1.3亿欧元(10亿人民币)建设南区全品类生产和营销基地的第一期工厂,涵盖个人护理用品、家庭护理用品及食品等全品类产品的生产,并带动上下游产业链企业在生产基地周边集聚。

 

▶▶美国玩具制造商孩之宝(Hasbro)周二表示,该公司首席执行官Brian Goldner去世,享年58岁。Goldner两天前刚刚宣布因健康问题休病假。Goldner自2008年以来一直担任孩之宝CEO。他于2000年加入该公司,并于2015年成为孩之宝董事会主席。近期担任孩之宝董事会首席独立董事的Rich Stoddart在Goldner休病假时被任命为临时CEO。Goldner曾在去年8月透露,他自2014年以来一直在接受癌症治疗。

 

 

▶▶润禾35kt有机硅项目预计年底投产

来源:九江新闻 据九江新闻10月11日报道,九江润禾合成材料有限公司年产35kt有机硅新材料项目目前正在进行办公大楼的内部装修,该项目自去年10月份开工建设以来,新建设的10栋厂房已经完成主体建筑施工,预计今年年底建成投产。

 

项目投产后,产品将覆盖硅油、硅树脂等15大系列,预计年产值达12亿元以上。江西润禾有机硅项目负责人刘明印说,他们还将把发展的目标瞄准在有机硅下游产品的深加工,争取五年后,产品再增加5-8种类型,预计年产值将达到20亿元以上。

 

 

▶▶电子胶领军企业德邦科技闯关冲刺科创板,拟募资6.44亿

10月12日上交所官网披露,烟台德邦科技股份有限公司(简称“德邦科技”)科创板IPO获受理,这是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。值得注意的是,德邦科技是近3个月内的山东省第一家科创板IPO企业,上一家是青岛企业科捷智能科技股份有限公司,该公司于今年6月30日获受理。
 
 
德邦科技招股书披露,其主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
 
据了解,集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料市场中,目前高端半导体电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据,掌握高端电子封装材料行业的加工制造技术。相比而言,我国新材料产业起步较晚,核心技术水平相对落后,但是目前行业受到国家重点支持,国家政策的导向对行业发展有强力的指导作用,给新材料行业发展带来了更大的机遇。
 
德邦科技称,经过多年的发展,公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系,实现了相关领域的进口替代,并在相关领域取得领先地位,公司的固晶材料、UV膜、底部填充材料、热界面材料等材料已在我国长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂批量供货;热熔胶、结构胶、导电胶、磁芯胶、UV 胶、低温环氧胶等高端电子封装材料已应用于苹果、华为、OPPO、小米等众多智能终端品牌;同时还积累了京东方、宁德时代、中国中车等优质客户资源。据招股书显示,德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元,投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。
 
德邦科技拥有4家全资子公司和1家控股子公司,不存在参股公司。其中两个全资子公司德邦(昆山)材料有限公司和德邦(苏州)半导体材料有限公司,尚未实际开展业务。昆山德邦为本次发行募投项目“高端电子专用材料生产项目”的实施主体,苏州德邦为“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”的实施主体。
 
报告期内,德邦科技营业收入分别为19,718.58万元、32,716.64万元、41,716.53万元和23,535.40万元,2018年至2020年营业收入复合增长率45.45%;净利润分别是-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元和2,382.18万元。
 
在股东中,除实际控制人外,国家集成电路基金、新余泰重、康汇投资及德瑞投资分别持有公司24.87%、8.02%、5.57%及 5.37%的股份,为公司持股5%以上股份的其他股东,国家集成电路基金为第一大股东。
 

对于未来发展战略,德邦科技表示,公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向,实施“1+6+N(New)”的市场发展战略,以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条,重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场,在半导体先进封装等新兴(N)细分市场通过资本整合,拓展新领域,实现快速发展。

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