热熔胶
用于SIS聚合物的混合设备在实验室和生产测试中也被证明限于较低温度（<325°F）和较高剪切混合器（双臂和行星），因为使用其他类型的混合器发现聚合物降解现象。配方问题的指示包括粘度下降高达20％，较低的剪切粘合失效温度（SAFT）和通过GPC分析显示的聚合物降解。 SIBS聚合物系统已经显示出更好的性能，允许使用更多种类的工艺设备。通过改进的颜色稳定性以及类似配制的SIS和SIBS共混物的热稳定性已经表明这些优良特性。
在实际应用中，基于SIBS技术的配方不会遇到与SIS中所见相同类型的降解，包括粘度降低或粘度增加和凝胶形成，例如在现场使用苯乙烯丁二烯苯乙烯（SBS）系统。这些配方已经显示出改善基材的浸湿性和降低总体能量需求，因为它们可以在比较旧的较高粘度配方更低的温度下应用。这反过来又降低了应用设备的维护成本，并且操作员可以成功地在更广泛的应用设备和基板上操作施工。
从历史上看，热熔压敏胶还很难满足许多胶带和标签应用的服务范围要求。即使采用较新的径向聚合物SIS技术、含有SIS，SBS或氢化聚合物（如SEBS和SIBS）组合的配方，这一服务项目也只是扩展到部分满足某些行业的需求。一方面，已经通过几种不同的方式实现了更高的耐热性，因为配方设计师发现了更新的石蜡油和更高软化点的增粘树脂，以及之前讨论过的聚合物，这些聚合物已显示出更高的剪切粘合失效温度（SAFT）但由于失去弹性而降低了温度要求。使用液体聚合物或增粘树脂和或高熔体指数聚合物的配方降低了Tg，但降低了配混产品的耐热性。正是由于这个原因，许多溶剂和水基应用仍然不能用热熔压敏胶代替。
总之，虽然压敏胶黏剂市场有很多进入壁垒，但橡胶基热熔胶在胶带和标签领域的广泛应用方面显示出巨大的前景。
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