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金利宝携新品亮相深圳物联网展

来源:林中祥胶粘剂技术信息网2016年06月29日

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  8月18-20日,2016深圳国际物联网与智慧中国博览会将在深圳会展中心隆重召开,该展会在物联网行业影响力巨大,吸引了国内外大量企业参展。届时,中山金利宝胶粘制品有限公司将携带公司(下称“金利宝”)将携公司最新的超高频RFID标签套印打印材料亮相,欢迎行业人士前往参观交流。展位号:A71。

  传统RFID标签制造过程中,直接印刷设备会导致芯片损坏。同时传统制作方式采用先印刷不干胶后贴合INLAY+背胶方式,工序异常繁琐且损耗较大。针对客户的这两大痛点,金利宝自主研发出了超高频RFID标签套印打印材料。

  据悉,金利宝已为该新品申请国家知识产权专利,该超高频RFID套印打印材料在生产过程中具有如下两个最大的优点:

  1.省时:一次贴合工序及一次背胶制程。

  2.省料:最少可节省一层不干胶材料。

  不仅帮助企业简化制作工艺,提高标签生产效率,同时节省生产成本。

  金利宝的负责人还告诉记者,为了帮助用户更好的了解他们购买的产品,同时为企业和消费者建立沟通的便捷桥梁,金利宝特意推出了一款基于生产厂家和消费者权益出发的验证公众平台——左查右验可变二维码/RFID防伪APP系统。

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