一、产品介绍
DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成,具有导电性好,固含量高,粘接强度高,热稳定性好,常温固化等特点,工作温度-40~120℃。
二、应用领域
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接,也可用于导热导电涂层。
三、性能指标
测试项目 |
测试指标 |
测试方法 |
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外观 |
双组份、银色、触变性糊状物 |
目测 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
≤10-4 |
80℃×2h固化 |
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室温剪切强度 ( Mpa) |
≥7 |
GB/T7124-2008 80℃×2h固化 |
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不挥发份 |
≥94% |
GB/T2794-1995 |
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粘接不同材料的剪切强度 GB/T7124-2008( Mpa) |
铝合金 |
铁片 |
黄铜 |
玻璃 |
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>10.6 |
>8.5 |
>9.6 |
>11.8 |
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萃取水杂质离子含量:Na+≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
四、使用方法
1、将待粘表面粗化处理,并除锈、除油、去污后干燥。
2、胶液使用前将甲组份搅拌均匀,按甲组份∶乙组份=10∶1(重量比)的配比准确称量在配胶器内或调胶板上混合均匀;室温下配好的胶液有30分钟的使用时间,按所需用量称取胶液,所配胶液一次性用完。
3、然后用点胶机或笔针进行点胶装配,施加一定的接触压力,装配完后可以在室温下放置24小时或者在80℃保温2小时固化,加热固化有助于提高导电胶的粘接强度和导电性。
4、环境温度越高固化越快,反之越慢;在冬天气温较低的条件下可能固化不完全,可以提高乙组份(固化剂)的用量以提高固化速度,但最高比例不要超过甲组份∶乙组份=5∶1(重量比),也可以进行加热固化。
5、本品属低毒类化学品,应避免胶液与皮肤接触,若接触请立即使用酒精或丙酮清洗,然后用肥皂和水清洗。
五、包装存运
1、100g/套。
2、于阴凉、干燥、通风处密封贮存,贮存期为1年。超过保质期经测试合格可继续使用。
3、本品属非危险品,按一般化学品运输。
网上交易
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配送方式:
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网上交易
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配送费用:
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0
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交易细节:
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请联系客服
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预计收货时间:
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24小时
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送货上门
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配送方式:
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送货上门
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配送费用:
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10元
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送货范围:
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仅限市区和周边地区
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预计收货时间:
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24小时
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预约交易
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配送方式:
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上门自取
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配送费用:
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0
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交易地点:
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请联系客服商定第三方交易的地点和时间
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预计收货时间:
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由客户决定
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上门自取
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配送方式:
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上门自取
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配送费用:
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0
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取货地址:
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取货地址请咨询在线客服
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预计收货时间:
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由客户决定
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付款方式 | 说 明 |
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银行转账 | 可通银行转账方式将款汇款到以下指定账号中 |
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在线支付 | 可通过网站的在线支付功能对订单进行付款 |
付款账号 | 开户行 | 开户名 |
账(卡)号 |
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中国工商银行 | 姓名 | 000 000 000 000 000 |
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中国建设银行 | 姓名 | 000 000 000 000 000 |
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中国农业银行 | 姓名 | 000 000 000 000 000 |
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